La Fundación OPC ha expresado su visión de convertirse en el estándar mundial de interoperabilidad industrial. Este estándar de comunicación IIoT, llamado Open Platform Communication Unified Architecture, se aplicará a todos los niveles de automatización industrial.

El grupo Small Form Factor Pluggable Double Density (SFP-DD) Multi Source Agreement (MSA) ha publicado una especificación actualizada para su interfaz conectable. El consorcio MSA publicó inicialmente la especificación SFP-DD (versión 1.0) en septiembre de 2017.

A lo largo de una demostración en vivo en la Embedded World 2018 en Nuremberg, el SGET o Grupo de Estandarización para Tecnologías Embebidas presentó al público el primer estándar de IoT relacionado con hardware para sistemas embebidos.
Al presentar el Universal IoT Connector (UIC), el Grupo de Estandarización para Tecnologías Embebidas (SGeT) ha lanzado el primer estándar puramente relacionado con el software desde su inicio hace seis años.

La presente guía es el resultado del esfuerzo conjunto de cuatro expertos en banda ancha: - M. Forzati (editor y jefe de proyecto) y C. Mattsson, de Acreo Swedish ICT;  - M. Corbet y D. Cullen, de la Asociación Cooperativa de Redes Independientes (INCA);  sumado a la aportación de las regiones participantes en el Proyecto Engage1 (Banda ancha de alta velocidad para la Europa rural).

Después de cuatro años en el comité, el pasado mes de diciembre se aprobó el estándar de fibra IEEE 802.3bs para redes de 200 y 400 Gb / s. El nuevo estándar es el primero en abordar estas velocidades y proporciona una guía importante para los administradores de centros de datos que crean un plan de migración de red que abarca múltiples actualizaciones de tecnología.

El 30 de noviembre de 2017, el British Standards emitió la BS6701: 2016+ A1: 2017; una enmienda a la normativa frecuentemente utilizada titulada "Telecommunications Equipment and Telecommunications Cabling – Specification for installation, operation and maintenance."

El Grupo Small Form Factor Pluggable Double Density (SFP-DD) Multi Source Agreement (MSA) completó recientemente la primera especificación de hardware, incluidos esquemas, para las interfaces conectables SFP-DD diseñadas para posibilitar equipos de red de alta velocidad y alta densidad.

TE Connectivity (TE) ha anunciado que el miniconector E/S ha sido adoptado como norma internacional (IEC 61076-3-122) por la Comisión Electrotécnica Internacional (IEC, por sus siglas en inglés).