Molex Incorporated acaba de lanzar su conector backplane Impact™ de 100 Ω, que combina velocidad y densidad en un encapsulado modular diseñado para aplicaciones de alta velocidad. La tecnología escalable del conector Impact alcanza velocidades de hasta 25 Gbps con una excelente densidad de señal, de hasta 80 pares diferenciales por pulgada en una configuración de 6 pares.

Diseñado para cumplir los requisitos de las aplicaciones de nueva generación, el conector backplane Impact es apto para los equipos de red y servidores de almacenamiento de alta velocidad que se utilizan en los sectores de datos y telecomunicaciones, médico, militar y aeroespacial. Cumple el estándar IEEE 10GBASE-KR y ofrece un rendimiento de canal totalmente conforme al estándar OIF Stat Eye.
 
Con una cuadrícula fácil de manejar, de 1,90 mm x 1,35 mm, que simplifica el enrutamiento de la placa de circuito impreso y reduce los costes, el sistema de conexión backplane Impact, con acoplamiento de borde ancho y pares diferenciales, satisface necesidades de alto ancho de banda y, al mismo tiempo, ocupa un mínimo de espacio en la placa y el sistema. Las opciones de pin de sujeción (0,39 mm y 0,46 mm) ofrecen la flexibilidad de optimizar los diseños para alcanzar niveles superiores de rendimiento mecánico y eléctrico en arquitecturas backplane y midplane tradicionales. La interfaz de conexión con la tarjeta hija del conector Impact utiliza un sistema de contactos bifurcados escalonados en línea que reduce la fuerza de acoplamiento por pin e incluye una secuenciación de señales de tierra, sin necesidad de pines de señal de diferente altura en la placa backplane. Los módulos de potencia Impact están disponibles en tamaños de 3 a 6 pares y en configuraciones convencional, coplanar y mezzanine con corrientes nominales de 60,0 A a 120,0 A por módulo.

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