Molex, LLC ha ampliado su familia de conectores Impel™ Backplane con sus nuevos conectores Impel™ Plus Backplane que incluyen alineadores de conexión a tierra y pines de señal más pequeños. Un innovador diseño de haz de señales reduce la pérdida de inserción en comparación con los haces en línea y aumenta la frecuencia de interfaz más allá de los 30 GHz.

En los mercados actuales de telecomunicaciones y procesamiento de datos, los fabricantes de equipos originales (OEM) se ven obligados a ofrecer velocidades de datos cada vez más elevadas, las cuales pueden provocar pérdidas de inserción y deteriorar la integridad de la señal. Además, los OEM deben procurar que sus equipos sean escalables, para minimizar las inversiones futuras en infraestructuras. Al ofrecer una integridad de señal óptima y reducir la diafonía y la pérdida de inserción, el diseño de módulos de tarjeta hija Impel Plus resuelve estos importantes problemas de rendimiento. Puesto que los conectores ofrecen una compatibilidad con versiones anteriores y posteriores, los OEM están en condiciones de alcanzar la velocidad de datos requerida en el futuro sin cambiar la infraestructura.

Los nuevos conectores son ideales para aplicaciones en numerosos mercados, incluyendo los de telecomunicaciones y redes (concentradores y servidores), aparatos médicos (monitorización de pacientes) y sistemas aeroespaciales y militares. Los conectores Impel Plus son conformes a los estándares 100GBASE-KR y 100GBASE-KP del IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) y CEI-25G-LR del OIF (Optical Internetworking Forum).

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