Molex Incorporated y Neoconix han desarrollado un “interposer” flexible de cobre de alta densidad y velocidad en una configuración sin herramientas y de fácil uso.

Ya disponible, este “interposer”  de Molex, denominado FlexBeam™, es una interface flex-to-board de bajo perfil que proporciona densidades iguales o inferiores a 1 mm (0,039 pulgadas) en una variedad de configuraciones de matriz de pines.  

La combinación del conjunto flexible de cobre y de alta velocidad de Molex con el “interposer” HD&S PCBeam™ de Neoconix brinda una interface de alta densidad y alta velocidad para aplicaciones flexibles de conjuntos de circuito impreso.
El “interposer” flexible de cobre FlexBeam™ tiene aplicación en servidores, dispositivos de almacenamiento masivo, sistemas de generación de imágenes médicas, equipos automáticos de pruebas, así como en centros de mando y control militar. Presenta resortes planos, duraderos y completamente metálicos, incorporados a un sustrato FR-4, lo que añade una tercera dimensión (eje z) al tradicional procesamiento bidimensional de placas de circuito impreso en una configuración de alta densidad.
Su proceso de fabricación fotolitográfico y basado en bordes permite un excelente control dimensional en comparación con el estampado y moldeado tradicionales. Además, el proceso es escalable para formatos muy compactos en aplicaciones con espacio limitado. Entre las configuraciones típicas figuran una verdadera conformidad mecánica de 0,152 mm (0,006 pulgadas) en cada lado con un espaciado de 1,00 mm (0,039 pulgadas) para asegurar una alta fiabilidad. También se ofrece la opción innovadora Dual Beam para brindar una redundancia de contactos en aplicaciones de alta fiabilidad.
El conjunto flexible de cobre combinado con el “interposer” PCBeam permite velocidades de señales diferenciales superiores a 10 Gbps y velocidades de señales de terminación simple de 4 GHz y más, con menos del 3% de diafonía en una configuración de matriz de pines. Aparte de ello, el conjunto flexible de cobre proporciona una configuración de contactos que permite un número de pines de entrada y salida board-to-flex igual o superior a 500.

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