Molex Incorporated presenta sus zócalos DDR4 DIMM en las versiones tanto aerodinámicas como estándares. Los zócalos aerodinámicos se caracterizan por una terminación con agujero pasante (TH) y una función de cierre y una carcasa optimizadas para mejorar el flujo de aire y ahorrar espacio.

La versión estándar cuenta con tres tipos de terminación: encaje a presión (press-fit) para procesos sin soldadura; tecnología de montaje en superficie (SMT), para facilitar el enrutado en las placas de circuito impreso (PCB), y TH para aplicaciones económicas.

Todos los zócalos DDR4 DIMM de Molex cumplen las especificaciones JEDEC y son aptos para las aplicaciones de memoria UDIMM, RDIMM y LRDIMM para servidores de datos, computación, telecomunicaciones y de red de velocidad más alta y tensión de funcionamiento más baja que en el caso de las memorias DDR3. Además, los zócalos se fabrican con un innovador nailon resistente a la humedad y a altas temperaturas, con un coeficiente de expansión térmica que los convierte en una solución ideal para procesos a altas temperaturas.

Los zócalos DDR4 DIMM de encaje a presión reducen los costes de funcionamiento gracias a un proceso limpio sin soldadura, por lo que se elimina el ciclo térmico adicional, el cual puede someter la PCB a estrés y deteriorar los componentes electrónicos. Todos los conectores se benefician de un mecanismo de cierre diseñado ergonómicamente, que mejora su usabilidad con una protección robusta contra vibraciones y alta resistencia a fuerzas de tracción. Los conductores de entrada en ambos extremos del zócalo permiten una fácil inserción del módulo, y los soportes en la base simplifican la inspección, medición y reparación de la soldadura. Los terminales perfilados previenen daños de los contactos y eliminan el estrés al que está expuesta la carcasa durante la inserción de los terminales, a la vez que mejoran la durabilidad de los conectores al soportar hasta 25 ciclos de acoplamiento. Los zócalos también constan de un paso más estrecho (0,85 mm) que los DDR3 y demuestran una excelente compatibilidad con tecnologías de procesos sin plomo ni halógenos.

Molex ofrece zócalos DDR4 DIMM con capa de oro de 0,76 µm y 0,38 µm y en una combinación de diferentes opciones en cuanto al color de las carcasas y cierres, longitud de los contactos para ordenadores y grosor de PCB.

Más información o presupuesto