Envolventes

Componentes para RF

modulo-heracles-avnet-wEBV Elektronik, una compañía Avnet, ha lanzado dentro de su programa EBVchips, y en colaboración con Orange, la primera solución innovadora de la compañía, un módulo conectado listo para usar llamado Heracles.

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Nordic Semiconductor ASA anuncia el lanzamiento de su nuevo Software Development Kit (SDK) nRF51 IoT (Internet de las cosas), una Internet Protocol Suite completa y preparada IPv6 para la nRF51 Series of Systems-on-Chip (SoCs) líder de mercado de Nordic.

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M/A- COM Technology Solutions Inc. ("MACOM"), un proveedor líder de productos de alto rendimiento RF, microondas y ondas milimétricas, anuncia un nuevo transistor de potencia pulsado HEMT GaN en SiC HEMT para radares civiles y militares en aplicaciones pulsadas.

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Toshiba Electronics Europe presenta un circuito integrado Bluetooth® de bajo consumo que soporta comunicaciones Bluetooth Low Energy ( BLE )*. El nuevo CI, TC35667FTG, tiene su aplicación en diversos dispositivos inteligentes portátiles y orientados a aplicaciones médicas, sensores, así como los accesorios de teléfonos inteligentes, mandos a distancia y juguetes.

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