RS Components ha anunciado el acuerdo de colaboración con ARM para reforzar su línea de productos para la Plataforma de Desarrollo Embebido (EDP) mediante la incorporación de microprocesadores compatibles con el nuevo programa mbed para ARM. Esta actualización supone la introducción de un módulo mbed que agiliza la creación de prototipos y pruebas para nuevos diseños.

La EDP de RS simplifica y acelera la creación de prototipos y la prueba de concepto de los sistemas embebidos. La plataforma consta de módulos de aplicación reconfigurables y reutilizables desarrollados internamente para ofrecer una amplia variedad de funciones de procesado y E/S. En un paso más en la colaboración de RS con ARM, RS ofrecerá un módulo mbed para la EDP que permitirá a los ingenieros mover, construir y comprobar sus diseños rápidamente de una forma sencilla en un entorno de hardware. RS tiene intención de sacar al mercado próximamente nuevos módulos para la EDP y utilizará la plataforma como un elemento clave en una iniciativa para lograr una estrecha colaboración con las universidades, ya que este sistema es un rentable y potente elemento de formación.

“La EDP ofrece a los diseñadores una forma rápida de desarrollar productos electrónicos”, afirma Mark Cundle, director de Marketing Técnico de RS Components. “Su flexibilidad y configurabilidad ofrece una paleta casi ilimitada de posibilidades para que los ingenieros desarrollen rápidamente conceptos de gran sofisticación”.

Una de las principales fortalezas de la EDP radica en que permite a los ingenieros que experimenten con procesadores de proveeedores competitivos en una plataforma común. Esto quiere decir que el tiempo y esfuerzo que se ahorra en la creación de un prototipo se puede utilizar para desarrollar una aplicación. Con una cartera cada vez mayor de módulos de aplicación que interactúan a la perfección en la placa base de la EDP, los ingenieros por fin tienen a su alcance una rápida plataforma que puede satisfacer sus necesidades.

RS ha desarrollado la placa base y los módulos de la EDP para ofrecer la fiabilidad, asequibilidad y flexibilidad necesaria en los modernos productos electrónicos. Cada PCB cumple las rigurosas características de la integridad de señal para garantizar un funcionamiento fiable. Los componentes utilizados pertenecen a fabricantes líderes, entre los que destacan Infineon, NXP, Microchip y ST Microelectronics. Cada módulo se ajusta al estándar de la EDP y se puede colocar en cualquier posición y en cualquier combinación en las placas base para la EDP de 2 y 4 ranuras.

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