Molex ha adquirido la tecnología de base y la propiedad intelectual (PI) de Keyssa Inc., un pionero en conectores sin contacto de alta velocidad. La adquisición de esta tecnología chip-to-chip inalámbrica, que incluye más de 350 solicitudes de patente presentadas, acelerará la estrategia de Molex de expandir y diversificar más su cartera de microconectores con conectores altamente flexibles sin cables para aplicaciones dispositivo a dispositivo de campo cercano. 

La tecnología adquirida opera a velocidades de datos de hasta 6 Gbps en la banda de 60 GHz sin interferencia de WiFi o Bluetooth.

Molex también aprovechará la tecnología Virtual Pipe I/O (VPIO) desarrollada por Keyssa para resolver ineficiencias de protocolo. Al combinar protocolos de baja y alta velocidad para una transmisión simultánea a través de uno o más vínculos, VPIO puede ayudar a compensar los eventos en tiempo real que tienen un impacto en la integridad del desempeño de los vínculos. Utilizados en combinación, VPIO y los conectores sin contacto pueden crear E/S extensibles y eficientes libres de las limitaciones de los conectores mecánicos y capaces de adaptarse y ampliarse según dicten las demandas de las aplicaciones.