Samtec, Inc. se complace en anunciar un acuerdo con Hirose Electric USA, Inc. como segunda fuente para el FireFly™ Micro Flyover System™ de Samtec. Como segunda fuente independiente certificada, Hirose ahora puede ofrecer a sus clientes un sistema "inside the box" a prueba de futuro, así como soporte adicional para los clientes de Samtec que utilizan FireFly™ en aplicaciones actuales y futuras.

El patentado sistema FireFly™ Micro Flyover System™ es el primer sistema de interconexión para el futuro que ofrece a los diseñadores la opción de utilizar cualquiera de las interconexiones ópticas o de cobre, con la misma micro huella para cumplir los requisitos de velocidad de datos actuales y futuros. Las conexiones de datos a 28+ Gbps sobrepasan la placa y otros componentes, por tanto, simplifican el diseño de la placa y mejoran la integridad de la señal.
FireFly ™ cuenta con una conexión segura resistente a la placa, con perfiles personalizables de tan sólo 8,12 mm, con disipador de calor integrado y fibra óptica multimodo que supera Telcordia GR-468 (300 G). Este sistema de conexión Micro Flyover System™ optimiza la integridad de la señal, proporcionando potencial para tasas más altas de velocidad de datos y cables de mayor longitud, que ayudan en soporte completo de sistema de canales, streamlining y la optimización de la trayectoria de la señal, desde el CI a la placa, cualquier punto en el medio y más allá.

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