- Martes, 01 Abril 2014
Molex Incorporated acaba de presentar el sistema de conexión de alimentación directa ortogonal EXTreme OrthoPower™, diseñado para transportar la energía a las tarjetas de línea de la placa backplane en aplicaciones de redes y telecomunicaciones.
El nuevo sistema EXTreme OrthoPower utiliza una tarjeta de alimentación específica para alcanzar una potencia de entrada y salida de 30,0 A en cada tarjeta de línea, lo que da por resultado un total de 60,0 A por módulo gracias a una tecnología de platinas.
“La alimentación directa se ha convertido en un factor cada vez más importante como consecuencia de la demanda de sistemas de velocidad más alta y soluciones más económicas. Los diseñadores y fabricantes de equipos originales (OEM) están intentando resolver los problemas originados por el reducido espacio y las limitaciones de enrutamiento en la placa, buscando una solución óptima para alimentar las tarjetas de línea”, señala Rich Benson, gerente de desarrollo de nuevos productos de Molex, y añade: “El innovador conector ortogonal EXTreme OrthoPower se monta en una tarjeta de alimentación específica para transportar la energía directamente a cada tarjeta de línea.”
Gracias a su configuración ortogonal de alimentación directa, pionera en el mercado, el sistema EXTreme OrthoPower de Molex reduce los costes, eliminando rutas de alimentación a través de un conector backplane ortogonal adicional. El conector EXTreme OrthoPower consta de contactos de alimentación validados y un sistema robusto de guiado para una alineación mecánica correcta durante el acoplamiento. Alojado en un encapsulado ortogonal robusto, el sistema EXTreme OrthoPower está basado en otros conectores de potencia de Molex probados en la práctica, incluyendo el EXTreme LPHPower™ y el EXTreme Ten60Power™.
“Al reducir el número de componentes necesarios para enrutar la energía, la arquitectura ortogonal de alimentación directa incorpora un ángulo que no solo reduce los costes sino que también simplifica el diseño para los OEM que necesiten potencias más altas en un encapsulado compacto”, concluye Rich Benson.
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