Mouser Electronics, Inc., distribuye los conectores de entrada / salida (E / S) OSFP de TE Connectivity (TE). Los conectores enchufables de factor de forma pequeño (TEFP) de próxima generación de TE están diseñados para ofrecer el máximo rendimiento térmico y eléctrico en aplicaciones de centros de datos.

Los conectores OSFP de TE ofrecen velocidades de 400 Gigabit Ethernet (400 GbE) en más de ocho carriles eléctricos para admitir equipos que funcionan con hasta 56 gigabits por segundo (Gbps) PAM-4 y 28 Gbps NRZ. Los conectores SMT ofrecen una interfaz de 60 posiciones con un diseño de dos filas con un paso de contacto probado de 0,6 mm. Con bajos costes de PCB y bajo ruido, los conectores SMT son compatibles “belly to belly” con alineación en tierra.

Los montajes de carcasas OSFP cuentan con un montaje de PCB “flat rock” y admiten aplicaciones de puerto único y puerto múltiple de 1 × 1 y 1 × 4. La carcasa de acero inoxidable incluye ventilación de flujo de aire ajustada, lo que garantiza un flujo de aire ideal en el sistema y ayuda a la refrigeración del módulo. Los montajes de la carcasa también cuentan con protección EMI tanto en el bisel como en la abertura del puerto, y los conectores de montaje en superficie y la carcasa cuentan con contactos de aleación de cobre.

Los conectores OSFP de TE son adecuados para una variedad de aplicaciones de comunicaciones de datos, incluidos routers, servidores, conmutadores de red y tarjetas interfaz.

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