TE Connectivity (TE) está ampliando su gama de soluciones de interconexión AMPMODU con el lanzamiento de conectores de placa de paso de 2 mm. Estos nuevos conectores ocupan un espacio un 38 por ciento inferior a los productos tradicionales de paso de 2,54 mm (0,1 pulgadas), pero cubren de forma fiable y económica los requisitos de interconexión y de embalaje de los sofisticados componentes electrónicos tan miniaturizados de hoy en día. Estos productos están diseñados para utilizarse en distintos segmentos industriales en los que preocupan especialmente las limitaciones de espacio. Las aplicaciones potenciales son dispositivos PLC y otros dispositivos E/S, servoactuadores, control y automatización industrial, robótica industrial, instrumental y equipos de ensayo y dispositivos para la automatización de edificios y del hogar. Entre los nuevos productos de 2 mm se hallan conectores de cabecera extraíbles y conectores hembra de placa a placa, y en ambos casos y para facilitar la fabricación hay posibilidad de montaje en superficie automatizado, reflujo de agujero pasante (Pin-in-Paste) y métodos de montaje de agujero pasante tradicionales.

Los conectores de cabecera extraíbles de 2 mm se pueden montar sobre placas con grosores de 1,6 mm y de 2,4 mm, lo que da a los clientes una amplia gama de opciones para el montaje del circuito impreso. Los conectores de cabecera de agujero pasante incorporan pines rectos o en ángulo recto con una longitud de pin para acoplamiento de 4,0 mm (0,16 pulgadas) y una longitud de soldadura de 2,8 mm (0,11 pulgadas), y varias longitudes de soldadura más en función del grosor de la placa y del método de soldadura. Están moldeados con un material de carcasa termoplástico retardante de llama (UL94 V0) que es resistente a las temperaturas de soldadura por reflujo y aporta un nivel muy elevado de seguridad en entornos agresivos. La oferta de producto incluye variantes de una y de dos filas y está disponible a granel, en tubo y en embalaje de cinta y carrete, lo que se traduce en flexibilidad de fabricación. En estos momentos se están desarrollando conectores de cabecera encapsulados que saldrán al mercado en un futuro cercano.

Los conectores hembra de placa a placa de 2 mm se alojan en un polímero de cristal líquido (LCP) resistente a las altas temperaturas y emplean contactos de fósforo bronce con voladizos dobles disponibles en tres espesores de revestimiento de oro distintos. 

El diseño de voladizo doble aporta una superficie de contacto mayor entre el pin de cabecera y el contacto hembra con vistas a garantizar transmisiones de señal fiables. La cartera completa incluye varios conectores hembra vertical y horizontal de entrada doble y de entrada superior que ofrecen múltiples opciones para apilar de placa a placa distintas combinaciones macho y hembra.

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