Con la finalidad de cubrir la creciente demanda de servidores y equipos de almacenamiento y redes de datos de próxima generación, Molex Incorporated  ha añadido el novedoso Impact 85 Ohm a su familia de productos de conexión backplane Impact™.

El nuevo sistema de conectores Impact 85 Ohm de Molex se ha diseñado para cumplir la arquitectura QPI (Quick Path Interconnect) de Intel®, así como para posibilitar PCI Express Generation 2.0 y 3.0, y cualquier diseño de sistema específico en el que se desee una impedancia diferencial de 85 Ω

Para ofrecer a los diseñadores la flexibilidad de intercambiar módulos de señal de 100 W y 85 W  en función de las necesidades del sistema, Molex ha diseñado ambos sistemas de conexión con un tamaño físico, densidad, espaciado, formato de circuito impreso idénticos, además de usar las mismas soluciones de guiado y alimentación. Por lo tanto, para evitar la confusión entre el Impact 85 Ohm y las líneas de 100 W, el Impact 85 Ohm se ofrece en un LCP gris claro. De este modo, los diseñadores pueden señalar visualmente sus diseños con un código de color.
El Impact 85 Ohm también utiliza los actuales diseños de interface de conexión conformes a los conectores Impact 100 Ohm, por lo que los diseñadores evitan pérdidas de tiempo y costes para calificar de nuevo partes decisivas para el funcionamiento del sistema. Estos diseños probados ofrecen un excelente rendimiento eléctrico y mecánico en comparación con otros conectores backplane actualmente disponibles en el mercado.

Molex continúa ampliando su familia de conectores backplane Impact. Por ahora se ofrecen versiones tradicionales de conectores de cabezal backplane y daughter card de 2, 3, 4, 5 y 6 pares que admiten densidades de señal diferenciales de entre 27 y 80 pares por pulgada lineal, con una gama completa de soluciones de cableado de alto rendimiento, incluyendo cables de guía, alimentación, coplanares y mezzanine.

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