Gracias a la utilización de conectores SMC de dos filas en un paso de 1,27mm y conectores MicroSpeed de 1,0mm, es posible implementar los sistemas modulares más compactos con las velocidades más elevadas de transmisión de datos. Muchos usuarios y clientes están preocupados por las soluciones de conector para  borde de placa y están buscando alternativas más fiables. Después de todo, no es posible emplear conectores edge-socket para entornos adversos expuestos a fuertes vibraciones y choques. También puede producirse corrosión debida al desgaste, con contactos diseñados y fabricados de manera inadecuada que se desgastan a causa de la vibración. En cambio, SMC y MicroSpeed son sistemas de conectores fiables que, con sus contactos de doble lámina, garantizan una buena longitud de soldadura del contacto y una unión segura, al tiempo que cubren los exigentes requisitos gracias a sus superficies de contacto de alta calidad.

La tendencia se dirige hacia soluciones propias que están optimizadas por lo que respecta a requisitos específicos. Con este fin entra en juego precisamente el concepto de mini backplanes, ya que ofrecen las máximas prestaciones y unos requisitos mínimos de espacio así como un alto nivel de fiabilidad. Los conectores de paso fino que ofrecen unas altas prestaciones, como los componentes SMC y MicroSpeed de ERNI Electronics, permiten realizar diseños de sistemas compactos con elevadas velocidades de transmisión de los datos.

Los conectores SMC con paso de 1,27mm se han implantado con éxito en el mercado durante unos 20 años y se han venido desarrollando con solidez. Estos conectores se utilizan a menudo en numerosas ubicaciones dentro de un sistema, bien sea para configuraciones mezzanine, cable plano o coplanar. Los conectores SMC no apantallados para aplicaciones sin requisitos especiales de alta velocidad se han venido utilizando en millones de unidades en aplicaciones como controladores lógicos programables. Además, los conectores SMC también están disponibles con la tecnología de inserción por presión (pressfit) de alta fiabilidad, por lo que resultan ideales para backplanes pasivos.

Para aplicaciones más exigentes, los conectores de alta velocidad MicroSpeed con paso de 1,0mm y sus módulos de alimentación correspondientes son la elección ideal. Su utilización también se puede adaptar a interconexiones serie de alta velocidad como PCI Express 1/2/3, Rapid IO, SATA 1 y 2, Fibre Channel, USB3 y 10 Gigabit Ethernet (10GBASE-T o KR). Al igual que los conectores apantallados, los componentes MicroSpeed también son ideales para aplicaciones  con carcasas abiertas de EMC o que cubran requisitos especialmente exigentes por lo que respecta a las prestaciones de EMC.

Junto con los demostradores basados en SMC para mini backplanes presentados anteriormente, ERNI Electronics también ha desarrollado los sistemas correspondientes basados en MicroSpeed con el fin de destacar las numerosas opciones diferentes que ofrecen estas familias de conectores.

Más información o presupuesto