Molex Incorporated presenta su sistema de conexión mezzanine SpeedStack™, una solución de alta densidad y bajo perfil que soporta velocidades de datos de hasta 40 Gbps por par diferencial. El sistema es ideal para fabricantes de equipos originales (OEM) que tienen que arreglárselas con el escaso espacio disponible en la placa de circuito impreso en múltiples sectores, tales como el de telecomunicaciones y redes, la industria militar, la electrónica médica y la tecnología de consumo. La altura apilada de 4,00 mm a 10,00 mm, junto con el paso de 0,80 mm, ofrece a los ingenieros de diseño una flexibilidad máxima para afrontar las restricciones de espacio sin comprometer el rendimiento.

El sistema de conexión SpeedStack está disponible en múltiples tamaños de circuito (22, 44, 60, 82, 104 y 120), con un rango de 6 a 32 pares diferenciales para incrementar aún más la flexibilidad. El diseño con una resistencia de 100 ohmios permite un excelente control de la impedancia. Está previsto que se comercialice a partir de junio de 2013 una versión de 85 ohmios que cumpla con los requisitos de PCIe* Generation (Gen) 3.0 e Intel QuickPath Interconnect (QPI) para la próxima generación de señalizaciones de memoria y E/S. El diseño de oblea moldeada por inserción incluye una carcasa cerrada de protección y contribuye a un mejor equilibrio eléctrico al soportar la ubicación de los terminales. Un pin común de puesta a tierra ayuda a mejorar el rendimiento eléctrico y a minimizar las interferencias.

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