Harwin se ha puesto como objetivo ofrecer una total protección frente a EMI/RFI en los planos horizontal y vertical, y para ello ha añadido nuevas opciones de blindaje en la cubierta trasera (backshell), que en este caso es metálica . La compañía ahora suministra cubiertas traseras para sus conectores Datamate J-Tek horizontales, que cubren la demanda cada vez mayor de orientaciones de interconexión en ángulo recto. Estas cubiertas traseras se conectan directamente a las cubiertas traseras metálicas del cableado con las que ya cuenta Harwin para sus conectores de cable Datamate hembra.

Las nuevas cubiertas traseras para Datamate permiten establecer una conexión totalmente blindada frente a EMI/RFI en una placa de circuito horizontal hasta la conexión al cable y complementan la gama de productos de blindaje entre la conexión vertical de la placa y el cable ya disponible por parte de Harwin. Estas cubiertas traseras garantizan un blindaje completo cuando se utilizan junto con un plano a masa.

Las cubiertas traseras horizontales de Harwin no están unidas al conector sino que se colocan sobre este y a continuación se sujetan de forma independiente a la placa. Esto significa que el blindaje se puede incorporar al diseño en una fase muy posterior, lo cual es ventajoso cuando aparecen problemas añadidos de EMI a lo largo del desarrollo. Resultan adecuadas tanto para terminaciones de inserción en la placa como para montaje superficial, así como para cierres atornillados internos o montados sobre la placa. Siempre que haya espacio suficiente, estas cubiertas traseras se pueden añadir a los diseños de placas de circuito impreso existentes o bien se pueden readaptar a los equipos instalados.

Las nuevas cubiertas traseras horizontales para conectores Datamate se dirigen principalmente a aplicaciones como satélites, aviación, robótica y defensa. Es probable que estos entornos sufran importantes limitaciones de espacio debido a la alta densidad de las placas, que además pueden hallarse cerca de carcasas o fuentes de interferencias. También es preciso evaluar aspectos como misiones críticas o de seguridad crítica para que una solución de interconexión de alta fiabilidad se pueda denominar así.

“Estamos observando una mayor demanda de conexiones horizontales de las placas de circuito impreso en los diseños de los clientes, sobre todo en aplicaciones de alta densidad cuyas placas se encuentran muy próximas entre sí, como CubeSats y UAV (vehículos aéreos no tripulados)”, señala Ryan Smart, Product Manager de NPI en Harwin. “Gracias a estas nuevas cubiertas traseras ahora podemos disminuir el riesgo de perturbación de señal debido a EMI/RFI, sea cual sea la orientación de la interconexión”.

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