Molex Incorporated presenta su nuevo conjunto en espiral ResilientFlex™, que ofrece soporte para aplicaciones de transmisión de señales de alta velocidad (tales como SATA, SAS, etc.) y requiere un encapsulamiento flexible y ampliable para altas frecuencias de señal con necesidad de control estricto de la impedancia y velocidades de datos de 12,0 Gbps y superiores.

El conjunto en espiral ResilientFlex de Molex está basado en una tecnología innovadora que posibilita conexiones intercambiables en caliente en aplicaciones con soportes extraíbles, como por ejemplo cajones de almacenamiento. ResilientFlex se puede implementar en circuitos flexibles de autobobinado o funciones de bobinado asistidas mecánicamente con la capacidad de alargar las conexiones eléctricas hasta 558,90 mm (22,00"), más allá de la longitud instalada.

El conjunto se puede terminar con conectores de Molex, como los del tipo backplane o de placa a placa, o interponedores —cualquier conexión de compresión del eje Z con una interfaz separable al conjunto flexible y la placa de circuito impreso (PCB).

El conjunto en espiral ResilientFlex de Molex ofrece varias funciones y ventajas claves, entre ellas:
• Un singular diseño de tecnología de autobobinado, que elimina la necesidad de hardware de bobinado adicional, u opciones adicionales para material de bobinado adicional adaptado para cumplir los requisitos específicos de aplicación.
• Conectividad para conectores de alta velocidad, tales como conectores de backplane y placa a placa, con soporte para control estricto de la impedancia y velocidades de datos de 6,0 Gbps, 12,0 Gbps y superiores.
• Longitud plana flexible de 28" con capacidad de alargar las conexiones hasta 22" (558,90 mm).
• Terminación con cualquier conector de alta velocidad de Molex, por lo que se puede utilizar en múltiples aplicaciones con soportes extraíbles, como por ejemplo cajones de almacenamiento, así como conexiones intercambiables en caliente dentro de cajones de almacenamiento.
• Terminación con cualquier interponedor, independientemente del número de posiciones o paso, de modo que ofrece una conexión de bajo perfil y bajas pérdidas con paso de 0,80 mm (0,031").

El conjunto en espiral ResilientFlex de Molex forma parte de la gama de productos flexibles de cobre, también conocidos como circuitos impresos flexibles, diseñados con una tecnología de encapsulado ultrafiable para aplicaciones complejas, pequeñas y ligeras, así como para entornos exigentes.

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