- Jueves, 16 Octubre 2014
GradConn ha puesto en marcha un nuevo conector Micro SIM Push-Push,adecuado para tarjetas Micro SIM 3ff. El CH03-GB tiene un perfil de 1,50 mm y mide sólo 15,75 mm x 17,17mm. El CH03-GB está disponible con seis u ocho contactos e incluye una función de interruptor para detección de tarjeta que permite al usuario detectar cuando se inserta la tarjeta.
Está preparado para 1.500 ciclos de inserción de la tarjeta y tiene un rango de temperatura de funcionamiento de -40 ° a +105 ° C. La tarjeta Micro SIM se inserta directamente, no se requiere bandeja de plástico por separado.
Los conectores SIM tipo push-push permiten que pueda empujarse una tarjeta Micro SIM a su posición, un segundo de empuje hace funcionar un resorte que expulsa la tarjeta, esta función elimina la necesidad de extraer pequeñas tarjetas Micro SIM a mano. La tecnología Push-push se utiliza normalmente en aplicaciones en las que el usuario final inserta una tarjeta desde el exterior del equipo, el conector se monta normalmente en el borde de una PCB con la cara de acoplamiento accesible a través del diseño de panel del cliente.
Cursos Técnicos y Seminarios
Fibra GPON asimétrica. Solución Plug&Play para edificios
Keynet Systems organiza esta charla técnica en la que se tratará de cómo se diseña e instala una ...
Proyecto europeo “Ingenieros del Futuro” con formaciones online gratuitas para jóvenes y docentes ...
El Clúster GAIA ha participado en el proyecto europeo "Engineers of the Future”, cofinanciado por ...
Curso básico de Radiocomunicaciones gratuito
Este curso realizado por el Dr. Francisco Ramos Pascual abordará todos aquellos aspectos ...
Libro electrónico sobre conectividad inalámbrica
Mouser Electronics, Inc presenta un nuevo libro electrónico en colaboración con STMicroelectronics ...
Centro de recursos técnicos sobre retos de la ciberseguridad
En el mundo interconectado de hoy en día, la necesidad de integrar la seguridad en el nivel ...