Molex Incorporated presenta sus conectores SlimStackTM B8, que constan de una carcasa robusta y un excelente contacto CleanPointTM para eliminar residuos de soldadura y otras sustancias contaminantes y proporcionar una alta fiabilidad eléctrica. Los conectores placa a placa compactos SlimStack B8 SMT, con paso de 0,40 mm, altura de 0,80 mm y ancho ultraestrecho de 2,50 mm, aportan enormes ahorros de espacio en dispositivos móviles, sistemas de transmisión de datos y telecomunicaciones, electrónica de consumo y equipos médicos de gama alta.

“En el proceso de producción de conectores puente de flex a placa, es posible que se asienten residuos de soldadura o polvo en los contactos e interrumpan la continuidad de la señal. A medida que los dispositivos móviles aumentan en valor y complejidad, los OEM necesitan que se mantengan las conexiones de alimentación fiables y seguras para evitar costosos trabajos de reparación o sustitución”, afirma Mike Higashikawa, gerente de productos de Molex, y añade: “Todas las funciones incorporadas al sistema de conexión SlimStack B8 se han diseñado y desarrollado para ofrecer un máximo de fiabilidad en dispositivos móviles”.

Aprovechando las ventajas incuestionables de la gama SlimStack de Molex, la versión SlimStack B8 incluye un nuevo diseño de contacto, denominado CleanPoint, cuya patente se está tramitando y que presenta una forma biselada; de este modo, se obtienen una pista de limpieza más ancha y más uniforme y una señal más estable que la de otros conectores para aplicaciones móviles. El contacto CleanPoint y el terminal de contacto dual redundante contribuyen a garantizar una conexión segura a prueba de caídas y choques y resistente a manipulaciones bruscas.

El método de montaje del SlimStack B8 incluye un diseño de tapa superior robusta de metal de la carcasa, que protege eficazmente el terminal contra daños resultantes de desconexiones forzadas en ángulo (zippering). La tapa metálica protege la carcasa contra daños en maniobras de conexión a ciegas o desconexión en ángulo. Las pruebas de conexión realizadas en la pared exterior de los conectores SlimStack B8 demuestran que la carcasa no sufre daños con fuerzas aplicadas de hasta 50 N y desplazamientos de 0,80 mm. Las excelentes características mecánicas, como por ejemplo un clic perceptible al establecer la conexión y la elevada fuerza de sujeción para proporcionar un contacto más estable, permiten un uso fácil.

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