Los directores ejecutivos de ocho de las principales empresas de fotónica integrada de Europa presentaron a Thomas Skordas, Director General Adjunto de DG Connect, y a Lucilla Sioli, Directora de Inteligencia Artificial e Industria Digital de DG Connect, así como a Werner Steinhögl, Jefe de Sector de la Unidad de Microelectrónica y Fotónica de la Comisión Europea, un plan para construir una cadena de suministro europea resiliente para circuitos integrados fotónicos. El plan solicita una inversión total de 4.250 millones de euros durante ocho años y una serie de recomendaciones para permitir que la industria europea de fotónica integrada se convierta en un líder mundial y tenga la capacidad de suministrar de manera autónoma a los clientes de la UE.

Los circuitos integrados fotónicos (PIC) abren la puerta a la creación de dispositivos más pequeños, rápidos y eficientes en energía. Ya se utilizan en una variedad de innovaciones, incluyendo telecomunicaciones, vehículos autónomos, comunicación cuántica y agricultura.

El grupo señala que el bajo nivel de capacidad de fabricación de la UE y la dependencia excesiva de Asia amenazan la seguridad económica y la resiliencia de la UE. Actualmente, menos del 6% de la fabricación de PIC de fosfuro de indio y nitruro de silicio se realiza en la UE, y menos del 4% de la capacidad global de ensamblaje, prueba y empaquetado se encuentra en Europa.

Los directores ejecutivos de X-FAB (Alemania/Francia), LIGENTEC (Francia/Suiza), SMART Photonics (Países Bajos), Aixtron (Alemania), PHIX Photonics Assembly (Países Bajos), VLC Photonics (España), Almae (Francia) y PhotonDelta (Países Bajos) presentaron el plan en la Cumbre de PIC Europea frente a más de 500 miembros de las comunidades globales de fotónica y semiconductores. La propuesta incluye varias recomendaciones, entre ellas:

Proporcionar más de 2.000 millones de euros en incentivos para la fabricación a escala industrial de PIC de fosfuro de indio y nitruro de silicio en Europa.
Brindar a las PYME de PIC de la UE acceso a instalaciones de prueba y experimentación industrial de PIC (TEF) que reflejen parcialmente las líneas comerciales, con el equipo y las herramientas de procesamiento de obleas comerciales más recientes, en tamaños de obleas estándar de la industria relevante.
Establecer un fondo de resiliencia de la "cadena de suministro de fabricación" de PIC industrial de 200 millones de euros para respaldar las inversiones necesarias para fortalecer los vínculos y minimizar las vulnerabilidades.
Proporcionar un fondo de 360 millones de euros para estimular el desarrollo de aplicaciones mediante la oferta de diseño de cintas, lo que lleva a la creación y validación de IP de diseño fotónico industrial basado en pruebas de hardware.
Promover e incentivar la colaboración entre los clústeres verticales y el ecosistema europeo de PIC.

Hessler, CEO de LIGENTEC, afirma: "Los Circuitos Integrados Fotónicos (PIC) están en camino de alterar muchas industrias más allá de las telecomunicaciones y las comunicaciones de datos, y crear nuevas aplicaciones de alto valor añadido. Europa lidera en tecnología PIC y ahora es el momento de construir sobre este liderazgo técnico una industria comercialmente exitosa. Esta es una oportunidad única y requiere una cadena de suministro resiliente para la fabricación a gran escala, pruebas y empaquetado, y también para satisfacer las necesidades de las innovadoras PYME europeas con alto valor añadido y grandes efectos de palanca".

*Miembros del grupo:
Rudi de Winter, CEO de X-FAB
Johan Feenstra, CEO de SMART Photonics
Thomas Hessler, CEO de Ligentec
Felix Grawert, CEO de Aixtron
Albert Hasper, CEO de PHIX Photonics Assembly
Inigo Artundo, CEO de VLC Photonics
Jean-Louis Gentner, CEO de Almae
Ewit Roos, CEO de PhotonDelta