Avicena Inc. presenta LightBundle^TM, una tecnología de interconexión óptica paralela con un alcance de hasta 10 metros para las interconexiones de chip a chip en la computación distribuida, la desagregación de procesador a memoria y otras aplicaciones informáticas avanzadas. LightBundle^TM se basa en matrices de novedosos microemisores de alta velocidad de GaN, aprovechando el ecosistema de fabricación de pantallas microLED, y es totalmente compatible con los circuitos integrados de silicio de alto rendimiento.

Estos innovadores dispositivos habrían sido impracticables hace sólo unos años. Nuestros dispositivos y materiales optimizados admiten enlaces de 10 Gbps por carril a temperaturas entre -40 °C y +150 °C.

Los circuitos integrados de alto rendimiento actuales utilizan enlaces eléctricos basados en SerDes para conseguir una densidad de E/S adecuada. Sin embargo, el consumo de energía y la densidad de ancho de banda de los enlaces eléctricos se degradan rápidamente con la longitud. Dado que las interconexiones ópticas no tienen estas mismas limitaciones, han sido durante mucho tiempo las principales candidatas a sustituir a las interconexiones eléctricas para las comunicaciones entre chips. Por desgracia, las tecnologías ópticas convencionales (diseñadas normalmente para aplicaciones de red) han sido poco prácticas para las interconexiones entre procesadores y entre procesadores y memoria debido a su baja densidad, su alto consumo de energía, su incapacidad para tolerar la alta temperatura de funcionamiento de los ASIC y su elevado coste.

Avicena acaba de demostrar una matriz de 200 dispositivos CROME con un paso de 30μm acoplados a una matriz de DP con una fibra de imagen multinúcleo. Los carriles individuales muestran unas características de rendimiento excelentes hasta una velocidad de datos de 10Gbps en todo el rango de temperaturas de -40°C a 150°C. Esto se extrapola a un ancho de banda de enlace agregado de 2Tbps para 200 carriles con una densidad de ancho de banda de 10Tbps/mm2.

La naturaleza paralela de la tecnología LightBundleTM se adapta bien a las interfaces de chiplet paralelas como AIB, HBI y BoW, y también puede utilizarse para ampliar el alcance de las interconexiones informáticas estándar como PCIe, NVLink y los enlaces de memoria G/DDR multicanal con bajo consumo y baja latencia.