Toshiba Memory Europe ha anunciado la introducción de la cuarta generación de su serie BG4 de unidad de estado sólido (SSD) BG4 de matriz de bolas (BGA) de un solo chip en el CES 2019. La nueva gama de dispositivos SSD de NVMe ™ ultracompactos de Toshiba Memory incorporan tanto el flash como un controlador completamente nuevo en un solo chip, lo que brinda flexibilidad de diseño para ordenadores portátiles ultra finos, sistemas embebidos y arranque de servidor en centros de datos.

Toshiba Memory ha estado durante mucho tiempo a la vanguardia de la oferta de SSDs que permiten diseños móviles más pequeños, más finos, más ligeros y más eficientes. La compañía fue la primera en desarrollar un SSD PCIe® de un solo chip, y la introducción de la serie BG de cuarta generación representa otro logro pionero como el SSD cliente más denso por medidas volumétricas. Utilizando la innovadora memoria BiCS FLASHTM 3D, BG4 aumenta la capacidad máxima de 512GB a 1024GB (aproximadamente 1TB) y proporciona un perfil bajo de 1,3 mm para capacidades de hasta 512GB. Además, la serie BG4 duplica el número de líneas PCIe Gen3 de 2 a 4, lo que ofrece más rendimiento en la misma envolvente de potencia en comparación con el producto de la generación anterior.

Las mejoras de rendimiento sobre la serie BG3 incluyen:
• Hasta 2.250 MB / s de lectura secuencial (mejora del 50%) y hasta 1.700 MB / s de rendimiento de escritura secuencial (70 % de mejora)
• Hasta 380.000 IOPS de lectura aleatoria (153% de mejora) y 190.000 IOPS de escritura aleatoria (90 % de mejora)
"El BG4 está configurado para reemplazar rápidamente los SSD SATA en ordenadores portátiles y PCs", comenta Paul Rowan, vicepresidente de la unidad de negocios SSD de Toshiba Memory Europe. "No solo por su rendimiento que supera las unidades SATA del cliente hasta 4 veces, , sino también por su reducido consumo de energía y tamaño compacto".

En comparación con la serie BG3, los SSD BG4 cuentan con una solución de ahorro de energía que mejora la eficiencia energética hasta en un 20% en lectura y en un 7% en escritura y proporciona un estado de baja potencia tan bajo como 5 mW. El BG4 también mejoró su tecnología Host Memory Buffer (HMB) al aumentar el rango de acceso de lectura acelerado y optimizar la gestión de flash de fondo. Además, BG4 incluye nuevas funciones de fiabilidad mejoradas para protegerse contra fallos de DRAM del host cuando se usa la función HMB.

Brindando opciones esenciales para los dispositivos móviles actuales, el nuevo paquete SSD de Toshiba Memory está disponible en capacidades de 128GB, 256GB, 512GB y 1024GB (aproximadamente 1TB), ya sea en montaje en superficie BGA M.2 1620 (16 x 20mm) o módulo extraíble M.2 2230 (22 x 30 mm). Los modelos de unidad de pirita (versión 1.00) o de autocifrado (TCG Opal versión 2.01) también están disponibles.

Toshiba Memory ofrece la cartera de SSDs más amplia de la industria, que incluye una amplia gama de SSDs de cliente. La serie BG4 está actualmente disponible en muestra para clientes OEM, y se espera una disponibilidad general de la muestra más adelante en el segundo trimestre del 2019. 

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