Toshiba Electronics Europe (TEE) presenta la serie XG5, una nueva línea de SSDs NVM Express® (NVMeTM) que integra 64 capas, memoria flash 3D, ofreciendo hasta 1 TB de capacidad en factor de forma compacto M.2. A partir de ahora, los clientes OEM tendrán acceso a cantidades limitadas de muestras certificadas con el servicio de pedidos que aumentará gradualmente en el segundo semestre de 2017.
Como tercera generación de la popular serie XG de Toshiba, los SSD XG5 cuentan con el último BiCS FLASH™ TBC de 3 bits por celda (celda de triple nivel) y utilizan PCI EXPRESS® (PCIe®) Gen3 x 4 canales y NVMe Revision 1.2.1 para ofrecer un rendimiento extremadamente alto hasta 3000 MB / s de lectura secuencial y 2100 MB / s de escritura secuencial. En comparación con el almacenamiento SATA de 6Gbit / s, la serie XG5 es hasta 5,4 veces más rápida en rendimiento de lectura secuencial y hasta 3,8 veces más rápida en el rendimiento de escritura secuencial con un ancho de banda de interfaz máximo de 32 GT / s. Además, el conjunto de características de XG5 también ofrece una caché SLC con un rendimiento excelente para acelerar las cargas de trabajo tipo ráfaga, como las que se experimentan habitualmente en PCs con Windows®, así como un consumo de energía en modo reposo reducido en más del 50% a menos de 3mW, haciendo de estos SSDs una solución excelente para la informática portátil de alto rendimiento.
 
Los SSDs de la Serie XG5 estarán disponibles en tres capacidades, 256GB, 512GB y 1024GB, todo ello en un solo formato M.2 2280. También se ofrecerán modelos de unidad de auto-cifrado (SED) compatibles con TCG Opal Versión 2.01, haciendo que la serie XG5 sea muy adecuada para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo PCs ultra móviles que priorizan el rendimiento y las aplicaciones empresariales que requieren seguridad.

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