Super Micro Computer, Inc. ha lanzado FatTwin™, una nueva plataforma de servidor potente y de alta capacidad basada en la Twin Architecture de Supermicro. Este producto ofrece una solución de computación novedosa, flexible y de alta densidad para aplicaciones de centros de datos, computación en nube, TI empresarial, grandes datos y HPC, desplegando el rendimiento más elevado con las tecnologías más eficaces energéticamente y también en diseños de refrigeración disponibles en el mercado.

La arquitectura Twin patentada de Supermicro revoluciona la computación por servidor, integrando los sistemas independientes de lado a lado dentro de un solo chasis, multiplicando la densidad de computación al tiempo que reduce los costes de las soluciones por medio de los recursos compartidos, como el chasis, ventiladores, suministro energético, cableado y hardware de montaje en estante. Esta innovadora arquitectura incorpora diseños optimizados de flujo de aire, envoltorios de aire y cableado mejorado, reduciendo la velocidad del ventilador y el consumo energético, consiguiendo una mejora de la utilización de la energía y de la eficacia energética general. 4U FatTwin es la última adición dentro de la gama en evolución de arquitectura Twin, y está disponible en configuraciones de nodo 8/4/2 DP con almacenamiento de alta capacidad (8 hot-swap 3,5” HDDs por 1U o 6 hot-swap 2,5” HDDs por 1/2U). FatTwin consigue el rendimiento más elevado por vatio/por dólar con las placas base de Supermicro X9 DP (procesador dual) y con elevada eficacia redundante de Nivel Platino (95%+) en suministros energéticos de conexión digital.

Con los diseños de refrigeración de aire libre y una gama de temperatura operativa extrema (0 grados C - 47 grados C) que no necesita de aire acondicionado, FatTwin ayuda a los centros de datos a conseguir la mejor eficacia energética de uso (PUE < 1,1).

 

FatTwin está disponible en el nodo 8 DP (serie SYS-F617R2-R/F) y nodo 4 DP (serie SYS-F627R2/R3/G3-F/R) SKUs con configuraciones versátiles que cuentan con:


-    Procesador Dual Intel® Xeon® compatible con la serie E5-2600
-    Hasta 512GB ECC Reg. DDR3-1600MHz SDRAM en 16 DIMM sockets
-    Puertos 2x SATA3 (6Gbps) y 4x SATA2 (3Gps) compatibles con RAID 0, 1, 5,10
-    8x SAS 2.0 (6Gbs) (LSI 2208) RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; (LSI 2308) RAID 0, 1, 10
-    Hasta 12x 2.5” o 8x 3.5” hot-swap HDDs (4 nodos), 6x 2.5” hot-swap HDDs (8 nodos)
-    Tarjetas 3x double-width GPU (serie G3)
-    Hasta 3 PCI-E 3.0 x16 o 2 PCI-E 3.0 x16 plus 1 PCI-E 3.0 x16 (bajo perfil), 1 PCI-E 3.0 x8 (bajo perfil) y 1 PCI-E 2.0 x4 (bajo perfil)
-    Puertos 2x 1GbE LAN y 56Gbps ConnectX-3 FDR InfiniBand u opciones 10GbE
-    IPMI 2.0 + KVM con/dedicada LAN.
-    Elevada eficacia de Nivel de Platino (95%+) de los suministros energéticos de conexión digital.
-    Supermicro Data Center Manager (DCM), SuperDoctor® III, Watch Dog.

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