Molex Incorporated anuncia el lanzamiento de sus nuevos conectores placa a placa microminiatura SlimStack™ SSB6 SMT. Gracias a su tamaño compacto con un paso de 0,35 mm y 0,60 mm de altura por 2,00 mm de ancho, los conectores SlimStack SSB6 son ideales para ahorrar espacio en los encapsulados compactos de smartphones y otros dispositivos móviles, así como en numerosos equipos médicos quirúrgicos, terapéuticos y de monitoreo.
Molex Incorporated presenta sus zócalos DDR4 DIMM en las versiones tanto aerodinámicas como estándares. Los zócalos aerodinámicos se caracterizan por una terminación con agujero pasante (TH) y una función de cierre y una carcasa optimizadas para mejorar el flujo de aire y ahorrar espacio.
Samtec presenta el sistema de conexión discreto IDC 2,00 mm diseñado para una conexión de alta fiabilidad y facilidad de terminación de cable discreto en aplicaciones de campo.
Molex Incorporated anuncia su nuevo sistema de conexión cable a placa Lite-TrapTM SMT que destaca por un tamaño conjunto compacto que satisface las necesidades de las aplicaciones de módulos de iluminación LED finos.
Los terminales IDC-PCB con una altura total de 2,0 mm eliminan la preparación manual (pelado) de cables antes de la terminación. Las aletas dobles de contacto IDC proporcionan una conexión fiable y hermética al hilo conductor. Esto significa que se puede evitar la costosa y poco fiable soldadura a mano y los hilos conductores discretos se pueden procesar de manera fiable y reproducible.
AVX, distribuido por R.C. Microelectrónica, S.A, presenta unos nuevos contactos cable a placa (Wire to Board - WTB) que resultan mas eficientes a la vez que robustos. Esta nueva familia se une a la ya existente serie de contactos Single Poke Home Wire to Board, que básicamente se caracteriza por su conexión vertical con entrada superior e inferior, mediante un empujon o presion del cable sobre el conector. La conexión se realiza con cables individuales.
Molex Incorporated presenta el sistema de conexión Plateau HS Dock+™ para redes que requieren altas tasas de transmisión con una excelente integridad de la señal, para cubrir la creciente demanda de dispositivos de redes e inalámbricos.
Global Connector Technology (GCT) ha presentado recientemente sus conectores verticales micro USB tipo A/B con pasador, con guías de 2,3mm adecuadas para PCBs de 1,6 mm de grosor.
Molex Incorporated ha lanzado una versión vertical de sus conectores cable a placa DuraClik™ con paso de 2,00 mm. El nuevo conector está diseñado para la instrumentación de a bordo de automóviles, incluyendo volantes, palancas de cambio, limpiaparabrisas, intermitentes, luces, inversores y acondicionadores de aire.
El sistema óptico activo Micro Flyover de Samtec, FireFly™, ha sido seleccionado por Pentek como la solución óptica de placa backplane en su último producto, el portador Flexor Modelo 5973 3U VPX FMC con un FPGA Virtex-7.
Molex Incorporated ha ampliado su gama EdgeLine® incorporando sus nuevos conectores de alta velocidad para tarjetas de borde. Estos productos de bajo perfil, que se componen de una sola pieza, ofrecen un diseño de contacto diferencial de alta velocidad, que alcanza hasta 25 Gbps con una excelente integridad de la señal.
Molex Incorporated ha anunciado hoy su conector Mini50™, un innovador sistema de conexión cable a placa en miniatura sin sellar. El conector Mini50 es el sistema de conexión sin sellar más pequeño de la industria apto para la automoción y la única interfaz conforme al estándar USCAR para el uso en entornos de vehículos de transporte sin sellar.
Las bornas unipolares sin cuerpo aislante PTSPL 6 de Phoenix Contact permiten conectar directamente a la placa del circuito impreso corrientes de hasta 41 A, sin limitación de tensión, y de forma rápida, sencilla y segura. Además han sido diseñadas para que su montaje se pueda automatizar en procesos SMT por soldadura THR.
HARTING está ampliando su gama de terminales de PCB y conectores de PCB, respaldando de forma efectiva la tendencia hacia la modularización y miniaturización en la electrónica industrial. Los desarrolladores de productos tienen la máxima libertad de diseño a su disposición.
La línea de soluciones de borde de tarjeta de alta velocidad de Samtec ahora incluye un nuevo conector de alta densidad (Serie BEC5C) con hasta 140 contactos de 0,50 mm de paso.
Omron Electronic Components Europe ha anunciado un conector FPC/FFC que incorpora un nuevo mecanismo rotatorio antirretroceso para una inserción rápida y fiable del cable y conforme a las dimensiones de montaje aceptadas por la industria.
Samtec ofrece conectores de borde de tarjeta de alta velocidad con contactos Edge Rate™ y una variedad de orientaciones y opciones de rugerización para una mayor flexibilidad de diseño. Están optimizados para rendimiento a velocidades de hasta 14 GHz / 28 Gbps (pérdidas de inserción de 3 dB a 7,98 mm de altura).
Harwin, fabricante de conectores de alta fiabilidad y hardware SMT para placa, ha incrementado la flexibilidad de su familia de conectores Datamate reconocida por la industria, con nuevas versiones de 2mm de paso de alta fiabilidad.
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