Las series robustas QMS/QFS, o Q2TM con paso 0,635 mm de Samtec se encuentran reconocidas por los estándares industriales para aplicaciones embedded incluyendo PCI/104-ExpressTM, StackableUSBTM y SUMITTM. Samtec ha diseñado conectores Q2TM con una altura de apilamiento de
El conector SCGC de Alps Electric Europe GmbH ha sido especialmente desarrollado para tarjetas SIM de 8 pines. Con su diseño compacto de perfil mínimo y de montaje superficial este nuevo conector tiene unas dimensiones exteriores de 26,7 mm x 18,4 mm x 1,55 mm. Ofrece un recorrido de expulsión de 3,5 mm de tarjeta SIM y está dotado de sistema push-push.
La serie de conectores placa a placa SlimStack™ de Molex Incorporated tiene un paso de 0,40 mm (0,016 pulgadas) y ofrece un espaciado ultra estrecho de tan sólo 2,60 mm (0,102 pulgadas).
Molex Incorporated ha introducido el conector HDMI* Type D (Micro) de última generación, recién anunciado por el Comité de Licencias HDMI, para cumplir los requisitos de interfaces digitales de los productos electrónicos de consumo.
Los conectores Minipak HDL de Tyco Electronics se caracterizan por un interface eléctrico de elevada densidad con un conector placa a placa con conexión ciega. La familia Minipak HDL se compone de una toma en ángulo recto y un receptáculo también en ángulo recto que utiliza una cola ‘eye-of-the-needle’ ideal para aplicaciones de soldadura y ajuste forzado. El contacto también destaca por soportar una de corriente de 16 A, baja resistencia y fuerzas de acoplamiento de 136 gramos por contacto.
Los sistemas de interconexión Razor BeamTM de Samtec están diseñados para maximizar el espacio disponible en las PCB gracias a su diseño de tamaño mínimo, paso ultra reducido y bajo perfil. Estos sistemas se encuentran disponibles en pasos de 0,4 mm (serie ST4/SS49) y autoacoplable de 0,635 mm (serie LSS). También está en diseño un sistema de paso 0,5 mm (serie LSHM) para aplicaciones en paralelo, perpendicular y coplanar.
En nuevo header Picoflex® SMT de Molex Incorporated está dotado de cierre positivo para proporcionar una conexión firme y fiable de cable a placa con mayor fuerza de retención para sistemas robustos y entornos de altas vibraciones.
La familia de conectores de circuito impreso Edge RateTM de Samtec incorpora nuevos conectores de paso 0,8 mm (0,0315 pulgadas) en versiones de montaje perpendicular y coplanar.
BLZP es la ampliación funcional de la serie BLZ, que lleva décadas en el mercado.
Con la finalidad de cubrir la creciente demanda de servidores y equipos de almacenamiento y redes de datos de próxima generación, Molex Incorporated ha añadido el novedoso Impact 85 Ohm a su familia de productos de conexión backplane Impact™.
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Se encuentran disponibles por parte del fabricante Samtec las nuevas interconexiones flexibles de datos, series TCDL2 y FFDL2. Estos enlaces de circuito flexible para datos se suministran en pasos de 1,27 mm y 2 mm, con encaminamiento de señal de terminación simple o par diferencial, y en variedad de opciones de ensamblado.
Los conectores MicroTCA de Harting, han superado satisfactoriamente todas las pruebas especificadas por la normas en fase de desarrollo PICMG sobre la resistencia para MicroTCA “Rugged MicroTCA”.
Molex Incorporated presenta un nuevo conector FPC de paso 0,25 mm (0,010 pulgadas), que ahorra hasta un 40% de espacio comparado con un conector similar de paso 0,30 mm para aplicaciones en teléfonos móviles y otros dispositivos portátiles.
Recientemente, Samtec ha lanzado al mercado nuevos miembros de su familia de conectores reforzados PowerStrip. Se trata de los denominados Power Strip/25 (series MPT/MPS) cuyo tamaño es un 20% menor que el factor de forma industrial y con valor nominal de 25 A por contacto
AVX Corporation, anuncia el lanzamiento de la nueva familia 9177 de conectores placa-cable con la tecnología IDC que permite conectar cables individuales a un contacto de una fila.
Se encuentran disponibles por parte de JAE Europe unos conectores placa-placa en paso de 0,8 mm dotados de una resistente estructura de guía de acoplamiento adecuados para montajes en rack y paneles. Su estructura soporta con seguridad los giros que puedan producirse en los acoplamientos.
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Molex Incorporated y Neoconix han desarrollado un “interposer” flexible de cobre de alta densidad y velocidad en una configuración sin herramientas y de fácil uso.
El sistema de conexión Stac64™ ofrece soluciones para un puerto y multipuerto para PCB que incluyen una amplia gama de tamaños de circuito y reducen el tiempo necesario para su diseño, eliminando por completo la fabricación a medida.
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